阿里百度之后腾讯也加入造芯大业国内芯片设计迎春天

“新基建”释放新动能国产芯片趁势崛起

中国作为全球很大的集成电路市场，对集成电路的需求旺盛，据统计，2021年中国消费了全球一半以上的芯片。假如芯片不能把握在自己手里，将会被国外“卡脖子”。

过去，我国明确提出在2025年实现国产芯片自给率达到70%，并明确提出突破集成电路 关键设备，积极打造完整的“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同发展格局，实现 关键装备、材料的全面国产化。

随着“新基建”风口的到来，这一目标的实现正在加速。5G、大数据中心、人工智能、工业互联网等多个领域加速崛起，带动芯片产业也迎来发展机遇。在“新基建”动能的释放下，芯片产业将迎发展“春天”，一方面，“新基建”将带来大量的新增需求；另一方面，“新基建”有望引导我国半导体产业进入新一轮发展周期，2020年国产替代将会成为国内半导体产业发展的主线，除了设计环节，芯片代工、封装、测试以及配套设备和材料等更多环节将会迎来协同发展。

另外，三大运营商在全国建设5G基站的脚步不断加快，全年近60万座基站建设目标正在进行中，这将会进一步带动芯片中上游的需求增长，成为半导体市场回暖的主要动力。

国产替代提速自研芯片引发关注

目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造和封装测试三大产业环节。在芯片设计方面，我国不断取得新突破，在追赶国际水平的路上开始向高端领域发力。根据统计，2021年中国10大集成电路设计企业总销售额占全行业产业规模比例的一半。

作为诺基亚的芯片供给商，天线猫展锐再次引发行业关注，其刚刚发布全球第一个5G芯片虎贲T7520，采用了6nmEVU制程工艺及多种先进设计技术，大大降低功耗，提升续航能力，带动国产芯片冲击中高端市场领域，中国芯发展迈向新台阶。

在芯片制造上，我国芯片企业也取得瞩目的成绩。近日，国内芯片龙头企业中芯国际再发力，完成14nm的量产之后，开始冲击7nm，ASML光刻机的入厂，使芯片产能进一步提升。与此同时，中芯国际向泛林团体购买用于生产晶圆的机器和设备，进一步促进半导体制程国产化。

另外，国内第二大芯片代工厂华虹也表态，2022年将实现14nm工艺芯片量产，目前集团14nmFinFET工艺全线贯通，且良率超过25%，为国产芯片提速发展再助力。

在芯片封装上，国内封装基板产业升级也正在加速国产化，本土封装基板需求迅速提升。深南电路作为中国封装基板领域先行者，目前通过实施“半导体高端高密IC载板产品制造项目”，实现高端高密封装基板核心技术的突破，形成集成电路产业国产化的配套需求。

综合来看，摆脱国外依靠，把握核心技术已经成为共识，国产芯片的加速发展，使我国逐渐把握半导体领域的核心话语权，然而在中高端领域的发力，才是国内半导体产业发展的重要角力点，让我们拭目以待。